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如今，短板被满街遍巷的共享单车所取代，人们的使用习惯已经被摩拜、ofo等商家培养形成。随着理多共享单车，共享汽车入局共享交通市场，未来市场还存在更多的可能性和发展空间。

因此，在共享单车大潮之下，此类代步工具，越来越难以推广，市场将逐步走向萎缩。总结：物竞天择，适者生存物竞天择，适者生存，共享单车无论抢了谁的饭碗，存在即合理，一个时代的开始必然会导致另一个时代的落幕。例如平衡车这类短途代步工具的将来的出路必定是走向玩乐化、高端化，强调玩乐属性，分别定位在玩具和发烧玩家人群，而不是大众短途代步工具。从自行车实体店销售转向“线下维修”，或许是近期传统车商转型的一大思路

这样看起来不易理解，笔者举个例子也许清楚一些。但后来LG发现，他们耗费巨资和精力研发出的处理器其跑分性能还不如类似架构的骁龙808。技术层面来讲，小米只是配角真正深入去思考和了解目前小米松果的发展与处境，笔者发现，眼下小米松果芯片的发布对于小米来说其实更像是一种“符号学”。千呼万唤始出来!赶在2月份的最后一天，小米终于发布了它的首款自主品牌芯片松果澎湃S1。

通过小米松果这个“符号”来向外界传达和标注着小米“专注做手机”、“技术型企业”、“伟大公司”等特定的一些意义。一直以来小米都深受供应链问题困扰，小米手机曾因供应链问题而出现过多次跳票以及断货问题。

是小米为自己的品牌打上标签的一种方式。松果芯片：小米的符号学更深层次来看，目前松果芯片的发布起到的最大作用其实是为小米品牌形象增添光芒。

澎湃S1处理器采用的是28nm制程的A53架构，在市面上已经属于比较低端和落后的技术了。类似于“民族骄傲”，“国产实力”等等的评价与盛赞之词屡见不鲜。随后LG果断放弃了手机处理器的自主研发，并公开表示今后也不会再开发自己的手机处理器。为何这样说?先看看小米松果的来历。但即便如此，为何雷军还是依然选择自主研发手机芯片?比起雷军大谈而谈的“小米要成为一个伟大的公司”，现实的困境与长远的利益更能说明其中缘由。可以看出，小米与联芯合作其主要目的还是用联芯的带有SDR模块的芯片，在此基础上再进行松果芯片的开发与设计集成手机SoC。

联芯科技虽然是一家非常老牌的终端芯片厂商，但是在手机芯片领域，其市场份额非常小，且一直做的是低端芯片。由此可见松果芯片对于小米来说无疑是增强和丰富了小米的品牌形象。

但值得注意的是，芯片核心的基础代码以及技术是联芯的架构，小米能做的只是在此基础之上进行设计和集成。手机是小米的起家业务，也是核心立本业务，虽然近年来小米的布局也越来越广，但是手机依然是其重心。

但由于研发需要较长的时间周期，所以短期内，供应链问题将依然不会得到很好的解决。另外，不得不说的事，小米做芯片给外界传递出的信号还有另外一层，那就是：小米很专注在做手机。

由此种种，目前来看，小米松果芯片的发布对于小米来说更像是一种“符号学”意义。虽然未来松果处理器最终能否成功，助推小米手机的发展以及综合实力的提升，从而让小米真的称为“一家伟大的公司”还未得而知。传递到消费者眼中，便是小米的坚持和执着追求。而由此带来的是国内网民们的一阵狂欢小高潮。

在江湖上传闻已久的小米5C也搭载着这颗处理器一同亮相。至此，小米正式成为了继苹果、三星、华为之后，全球第四家拥有自主品牌芯片的手机厂商。

然而众所周知的是，芯片技术是一项及其复杂和顶端的技术，需要非常强的技术实力以及资本实力。从小米松果此次发布的澎湃S1也可以看出来。

document.writeln('关注创业、电商、站长，扫描A5创业网微信二维码，定期抽大奖。然而果真如此吗?盛名之下，其实难副!知易行难，小米的“伟大”梦“芯片是手机科技的至高点，小米要成为伟大的公司，必须要掌握核心技术。

资料显示，小米松果的企业全称是北京松果电子有限公司，于2014年10月由小米和大唐电信旗下联芯科技共同投资成立，小米持股51%，联芯持股49%。而在手机芯片领域，走在前列的高通上个月已经发布了骁龙835，采用10nm工艺，八核心Kryo280架构。如果我们将手机芯片的生产大致分为生产晶圆、然后晶圆切割成硅片、在硅片上写码、写码后再进行封装测试这四个环节。很明显的一个差别是，松果电子是小米和联芯科技合资成立的公司，二者股份也并未相差很大，但外界称呼松果电子都是说“小米松果”而非“联芯松果”。

所以，在松果芯片的研发上，小米只是涉及了其中比较重要的一环。长远考虑来说，自主研发芯片将有利于缓解和解决小米手机面临的处境与困难，尤其是在供应链话语权的掌握上，不再受制于人。

一直以来小米都标榜自己为技术型公司，但是在外界眼中，用户对于小米的印象大多还停留在“营销公司”，“百货商店”等上面，如今小米发布了自主研发的处理器，成为全球第四家有自主品牌芯片的手机厂商，其品牌形象一下子高大了起来。据笔者了解，目前松果电子的员工主要来自联芯，当然小米也派驻了许多工程师，此外公司的封装测试、晶圆制造依然由大唐联芯负责。

韩国半导体巨头LG也曾尝试过研发自己的手机芯片，并且成功研发出了一款名为Nuclun2的自主品牌芯片，采用台积电16nm工艺制造，双核A57加四核A53架构。所以，从技术的角度来说，其实小米并未真正拥有自主研发小米芯片的技术和能力，这种与芯片厂商合资以借助外力共同开发的模式，其功绩应当主要归功于联芯科技，而非小米。